概要
携帯デバイスによる通信,コンピュータ,およびビデオ機器の市場によって,半導体産業は,ますます小型化する電子部品を開発することを要求されています。今日,小型電子システムの設計者は,基板面積の制約に悩まされており,代替パッケージング技術の必要性が高まっています。機能の統合と小型化が成功の鍵なのです!
この小型化の動きを支援するために,最小限のパッケージング費用でシリコンダイオードを備える機能をもたらす新世代チップダイオードが柏恩斯から登場しました。小信号の0603、1005および1206チップダイオードは,無鉛で銅/ニッケル/金メッキの端子を持ち,もう一方のパッケージ(SMA、SMB SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8 l NSOIC 16 l NSOIC SOT23, SOT23-6, 16 l WSOIC)では,100%錫の端子です。すべての柏恩斯®ダイオードは,無鉛の製造プロセスに適合しており,無鉛部品に関する多くの工業および政府規制に準拠しています。
柏恩斯®チップダイオードは电平規格に準拠しており,標準的なピック&プレース装置での取り扱いが容易であり,その平らな形状によって紛失の可能性を最小限に抑えます。
利点
チップダオド製品構成には，以下に示す，競合企業数社を上回る明らかな利点があります。
- パッケージサイズ:チップダイオード0603,1005,1206,1408,2010は無鉛であることから,設計者は,PCBのレイアウトで基板面積を節約することが可能です。
- 環境対応:すべての柏恩斯®ダイオードはRoHSに準拠しており,ユニットは無鉛に関する世界中の多くの工業および政府規制に準拠しています。
- 製造フレンドリー:これらのチップダイオードは,業界標準のピック&プレイス装置を使用することが可能になります。チップダイオードはパッケージ化されており,取り扱いが容易になるほか,平らな形態であるため生産中の紛失の可能性を最小限に抑えます。
ダ▪▪オ▪▪ドの紛争鉱物報告書：CFSI_CMRT4-01
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