Bournsでは,よく使用されるいく。チップアレは,スペスを最小化するとともに,コストや部品の数量も抑えます。アイソレーションまたはバスを用いた標準的なコンフィギュレーションに勝るものとして,FPGAの終端に使用することを目的として設計された高速端子チップアレイを取り揃えています。LVDSまたはLVPCLのI/O標準を使用しています。代表的な用途として,玩具,携帯電話,消費者用品などが挙げられます。基準値(e表)はこらをご覧ください。
チップアレ,チップ抵抗器,chv, cstの紛争鉱物報告書:CFSI_CMRT4-01
Bourns®抵抗製品の概要に関するホワ
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