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厚膜芯片电阻

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chip_resistor_construction

厚膜芯片电阻由厚膜电阻层制成,该电阻层印有陶瓷基板上的薄膜电阻。厚的膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面安装芯片电阻具有用于木板焊接的电镀锡(SN)外部终端。电阻元件受环氧大衣层的保护。

不建议目前可以使用带有此符号的产品,尽管不建议用于新设计。

特征
尺寸 01005至2512
(0402至6431公制)
额定功率在70°C 0.03至2 W
电阻范围 0.04欧姆至20 megohms
抗性公差 0.5%,±1%,±5%
温度系数 ±100,±200,±400 ppm/°C
工作温度范围 –55至+125/155°C

可用功能

  • 符合ROHS*
  • 适合大多数类型的焊接过程
  • 纸带和卷轴上的标准包装
  • 超低铅(PB)含量*
  • 高压
  • 大功率
  • 激增承受
  • 耐硫
*ROHS指令2015/863,2015年3月31日和附件。

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  • 消费者
  • 工业的
  • 电信
  • 汽车(仅AEC-Q200符合芯片电阻)
系列 cr-a-as
数据表 CR0402A-AS
尺寸 0402
照片 crxxxxa-AS零件
特征 耐硫
AEC-Q200符合条件
公差 1%
5%
温度系数 -200至+600 ppm
±100 ppm
±200 ppm
±400 ppm
每个电阻器的功率 0.063 w
电阻范围 1Ω至20MΩ
MDS CR0402A-AS
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