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可靠性验证

• 可靠的性能
• 卓越的产品质量
• 证明了在关键应用程序必威app手机下载

突破技术

• 创新的产品
• 先进的半导体技术
• 研发的重点

核心利益

• 从产品设计和原型无缝转移到批量生产
• 可制造性设计和可测试性设计在新产品开发的指导
• 内部包装先进制造能力和组装
• 经验丰富的包装满足恶劣的电气和机械环境

合作和服务必威体育app手机版官网

• 不妥协的完整性
• 强大的合作伙伴
• 增值解决方案

的全球支持网络必威开户注册

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• 全球制造业
• 资金的快速周转服务必威体育app手机版官网

柏恩斯的包装解决方案

无论是一个急转弯原型或大批量生产设计,柏恩斯交付:

• 设计的兼容性
• 小型化
• 射频性能
• 精密装配
• 高可靠性
• 具有成本效益的设计
• 热管理
• 环境保护
• 高精度晶片加工和包装配置(例如,晶片预处理)
• 全自动高速芯片焊接和位置(在sub-10微米精度)
• 复杂的、综合的和通用的引线结合能力(Au球,Al楔RF-Au楔,丝带,铜,等等)。
• 完成System-in-Package (SiP)解决方案配备混合装配功能(例如,Multi-chip包装)
• 高精度塑料over-molding、芯片封装、多层材料分发,dam-and-fill流程等。
• 复杂multi-die分割建立洞包装功能(位于类1000 & 10000无尘室)
• Materials-centric先进集成电路和multi-chip包装经验和过程开发技术
• ISO / TS 16949:2009认证(中国和墨西哥)
• ISO 14001:2004认证(中国和墨西哥)
• ISO 9001:2008认证(中国和墨西哥)
• ITAR注册(墨西哥)