搜索
语言

厚膜晶片电阻

快速链接示例请求:请求示例

chip_resistor_construction

厚膜晶片电阻是由一层厚膜电阻在陶瓷基片上进行打印。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面安装芯片电阻电镀锡(Sn)外焊端板焊接。电阻元件是受环氧大衣一层保护。

不推荐目前产品标注这个符号,虽然不推荐用于新设计。

特征
大小 01005年到2512年
(0402到6431)
额定功率为70°C 0.03到2 W
电阻范围 0.04欧姆到20兆欧
电阻阻值 0.5%±1%±5%
温度系数 ±100±200±400 ppm /°C
操作温度范围 -55 + 125/155°C

可用的特性

  • 通过无铅认证*
  • 适合大多数类型的焊接过程
  • 标准包装纸带和卷
  • 超低领导(Pb)内容*
  • 高电压
  • 高功率
  • 增加抵御
  • 耐硫
* RoHS指令2015/863,2015年3月31日和附件。

必威app手机下载

  • 消费者
  • 工业
  • 电信
  • 汽车(仅AEC-Q200兼容芯片电阻)
系列 CR
数据表 CR0805
大小 0805年
照片 CRxxxxx_part
特性 通用
公差 1%
5%
温度系数 -200 + 600 ppm
±100 ppm
±200 ppm
±400 ppm
电力/电阻 .125 W
电阻范围 20 MΩ1Ω
MDS CR0805
设计文件 下载
工程
现在购买
请快速调查
快速的调查
选择退出

柏恩斯网络调查

请回答尽可能多的问题1是不利的,5最优惠的。
这是多么简单找到你寻找的东西在我们的网站上?
你满唔满意的内容吗?
你花了更多或更少的时间比你会发现你正在寻找什么?
可能性有多大,你会推荐我们的网站给一个朋友或同事吗?
(请包括您的电子邮件地址,如果你有任何问题。)