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厚膜芯片电阻

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请求示例

chip_resistor_construction

厚膜芯片电阻器由印在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻器有电镀锡(Sn)外部终端板焊接。电阻元件由环氧涂层保护。

不推荐标有此符号的产品目前可用，但不建议用于新设计。

特征
大小	01005至2512 (0402至6431公吨)
70℃时额定功率	0.03 ~ 2 W
电阻范围	0.04欧姆到20兆欧姆
电阻阻值	0.5%，±1%，±5%
温度系数	±100，±200，±400 ppm/°C
工作温度范围	-55到+125/155°C

可用的特性

通过无铅认证*
适用于大多数类型的焊接工艺
标准纸带和卷筒包装
超低铅含量*
高电压
高功率
增加抵御
耐硫

*RoHS指令2015/863,2015年3月31日及其附件。

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消费者
工业
电信
汽车(仅限AEC-Q200兼容芯片电阻器)

文档

系列	CR-PF
数据表	CR0805-PF
大小	0805
照片
特性	通用超低铅(Pb)含量符合RoHS规定，无豁免
公差	1% 5%
温度系数	±100 ppm ±200 ppm ±400 ppm -200到+500 PPM
每电阻功率	0.125 W
电阻范围	1 Ω ~ 10 MΩ
MDS	Cr0805-pf≤100 Ω Cr0805-pf > 100 Ω
设计文件	下载
工程
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