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厚膜芯片电阻器

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chip_resistor_construction

厚膜芯片电阻器是由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成的。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻器有电镀锡(Sn)外部端子,用于板焊接。电阻元件由环氧涂层保护。

不推荐标有此标志的产品目前可用,但不推荐用于新的设计。

特征
大小 01005年到2512年
(0402至6431公制)
额定功率70°C 0.03至2 W
电阻范围 0.04欧姆到20兆欧
电阻阻值 0.5%,±1%,±5%
温度系数 ±100,±200,±400 ppm/°C
工作温度范围 -55到+125/155°C

可用的特性

  • 通过无铅认证*
  • 适用于大多数类型的焊接工艺
  • 纸带和卷纸的标准包装
  • 超低铅(Pb)含量*
  • 高电压
  • 高功率
  • 增加抵御
  • 耐硫
* 2015年3月31日RoHS指令2015/863及其附件。

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  • 消费者
  • 工业
  • 电信
  • 汽车(仅符合AEC-Q200标准的芯片电阻器)
系列 CRS-A
数据表 CRS0805A
大小 0805
照片 CRS-A_part
特性 高功率
抗浪涌
抗硫
AEC-Q200兼容
公差 1%
5%
温度系数 ±100 ppm
±150 ppm
±200 ppm
电力/电阻 0.25 W
电阻范围 1 Ω ~ 1 MΩ
MDS CRS0805A
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