由于行动通讯运算与视听设备市场之小型化需求，半导体产业研发出更小型的电子组件。目前在设计小型电子系统时面临到主机板空间不足的问题，因此加速电子组件替代封装的需求。功能整合与小型化为成功关键！
为达到小型化需求，伯恩斯新一代芯片二极管因应而生，以最少成本封装提供硅二极管。镀有铜/镍/金接点的小讯号二极管0603年,1005年,1606年为无铅产品,而SMA、SMB, SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8 l NSOIC 16 l NSOIC SOT23 SOT23-6 16 l WSOIC等封装方式则是采用100%锡制接点。所有Bourns®二极管产品皆与无铅制程兼容，符合许多工业和政府关于无铅零组件的规范。
Bourns®芯片二极管遵照JEDEC标准，方便您使用于自动插件设备。而平整的包装让您免除管状 封包零件的使用困扰。
产品标记此符号为目前可提供, 但不建议作新设计使用.
优点
博恩斯芯片二极管产品较其它同业提供了更独特的优点，如:
- 封装尺寸：芯片二极管 0603、1005、1206、1408、2010 为无引脚式，电路板设计 能更省空间
- 保护环境:所有柏恩斯二极管皆符合RoHS规范,符合许多全球性业界及政府对无铅零组件的相关规范
- 制造便利性 ： 芯片二极管可适用于业界的标准表面黏着自动插件设备。产品平整包装更便于使用，减少了一般管状 封包在生产操作时零件滚动的问题。