磁珠

芯片珠子

柏恩斯®的产品包括了SMD芯片电感、功率扼流圈,磁珠,磁珠排,径向导线和轴向导线的插件式电感等。而这些零组件最常用于计算机、通讯设备、仪器、 工业,以及医疗产品应用上。

设计包
Bourns提供电感磁珠的设计 包

技术性文章
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Magnetics & JW Miller®的冲突矿产资源报告 :CMRT

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系列 产品图片 数据表 封装 尺寸 电感范围 电流范围 MDS 工程 工程檔
MU1005 MU1005 芯片焊道 1 × 0.5 × 0.5 mm 10 - 1000欧姆 80 - 500 mA TBD
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毫克/μ/ MZ1608 毫克/μ/ MZ1608 芯片焊道 1.6 × 0.8 × 0.8 mm 30 - 1000欧姆 100 - 700 mA Mg, mu, mz: 1608
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毫克/μ/ MZ2029 毫克/μ/ MZ2029 芯片焊道 2 × 1.2 × 0.9 mm 10 - 600欧姆 100 - 900毫安 Mg, mu, mz: 2029
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毫克/ MU3261 毫克/ MU3261 芯片焊道 3.2 × 1.6 × 1.1 mm 30 - 1000欧姆 300 - 900毫安 MU3261
MG3261
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MH4532 MH45_MH32_MH20
芯片焊道 4.5 × 3.2 × 1.5 mm 10 - 60欧姆 3 - 6个a MH4532
MH4516 MH45_MH32_MH20
芯片焊道 4.5 × 1.6 × 1.6 mm 60 - 80欧姆 3 - 6个a MH4516
MH3261 MH45_MH32_MH20
芯片焊道 3.2 × 1.6 × 1.1 mm 600欧姆 2 MH3261
MH2029 MH45_MH32_MH20
芯片焊道 2 × 1.25 × 0.85 mm 7 - 600欧姆 1 - 6a MH2029
MH1005 MH1005
芯片焊道 1 × 0.5 × 0.5 mm 30 - 600欧姆 1 - 3 a MH1005
MH1608 MH1608
芯片焊道 1.6 × 0.8 × 0.8 mm 10 - 600欧姆 1 - 6a MH1608
MH1608T
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