2009年2月10日，加州河滨市电子元件的领先制造商和供应商Bourns, Inc.今天宣布，该公司正在其符合rohs标准的金属陶瓷线端子微调电位器的整个生产线上实施革命性的热浸镀锡工艺的使用。热浸镀锡是iNEMI推荐的工艺，是一种行之有效的抑制锡晶须的工艺。这种新的电镀工艺是环保的，同时提供了高水平的可靠性和产品耐用性。新的热浸镀锡工艺也减轻了oem可能对RoHS符合性或艰难的认证过程的担忧。博恩斯从工业标准的哑光镀锡中寻求一种新的电镀工艺，以提高其产品的质量、价值和耐久性，以满足客户的要求。博恩斯的行业领先的微调电位器被设计成广泛的应用和行业，包括消费电子，电信，军事，航空航天和医疗。betway体育亚洲版入口必威app手机下载
锡晶须是一种导电的锡晶体结构，可以从用作最终光面的锡表面生长出来，并可能导致短路、干扰和不可靠。自从RoHS立法要求从所有电子元件的终端电镀中去除铅以来，锡晶须一直是一个值得关注的问题。自立法成为法律以来，博恩斯一直在生产符合rohs的磨砂镀锡微调电位器。基于新的行业要求和建议，博恩斯实施了新的热浸镀锡工艺。Bourns将继续提供不符合rohs标准的镀锡/镀铅产品作为客户需求的保证。
Bourns电位器产品线经理Emill Melliz说:“许多电子系统故障都是由锡晶须引起的短路造成的。”“我们有信心，这种突破性的热浸镀锡工艺将成为锡/铅电镀的行业标准替代品。展示了博恩斯在制造高可靠的微调电位器方面的领先地位，电镀工艺的这种变化反映了我们对质量的重视，并超越了客户的需求。”
可用性
博恩斯的整个符合rohs的线修剪电位器产品与热浸镀锡现已上市。要了解完整的型号和尺寸，请访问Bourns的网站
/产品/ resistive-products．