加利福尼亚州河滨，2013年12月4日-Bourns，Inc。，领先的制造商和供应商电子元器件，今天宣布将3D，Spice模型，S-参数和LTSpice文件添加到公司的网站上。Bourns对电路建模和模拟设备性能有益，以IGS和STP格式，TXT或DOC格式的Spice Model文件，S2P格式的S-参数文件以及LTSPICE文件以LIB格式提供其3D模型文件。Bourns还使设计人员可以轻松地通过将它们放置在其三个位置上的新文件。主页：在“数据表”搜索中，从单个产品页面和单击“设计文件“ 按钮。
Bourns在其大多数产品线上提供3D模型文件。目前可为多个Bourns®TBU®高速保护器（TXT），TVS Diodes（DOC）提供香料型号文件，并为其许多电感产品提供S-参数（S2P）和LTSPICE（LIB）文件。通过使用Bourns®组件的关键规格提供其香料文件，工程师可以简单地将它们加载到程序中，测试其电路并在其应用程序中对设备做出明智的决定。与从数据表中获取这些基本信息相比，对这些新设计工具的访问使工程师可以加快原型制作和应用程序开发，从而节省考虑时间和成本。