2018年11月13日，加州里弗赛德市- Bourns, Inc.，领先的制造商和供应商电子元件今天，该公司发布了新型号TBU-DF和TBU-DB-Q高速保护器(HSP)器件系列．这些极快(反应时间<1毫秒)、非常精确的半导体保护器提供了一种简单易用的数据线保护解决方案，提供了与外围电路的内在协调，并且设计师必须考虑的变量更少。
的TBU-DF模型旨在满足RS-485接口的保护需求，这些接口用于新的物联网、工厂和家庭自动化应用以及过程控制、测试和测量设备中的数据收集和遥感。必威app手机下载的AEC-Q101-compliantTBU-DB-Q系列符合电池传感/平衡应用的保护需求，例如在新的电池管理系统(BMS)中。必威app手机下载
“在过去几年里，Bourns®TBU®HSPs的需求稳步增长。主要原因之一是TBU®设备提供简单直接的单一保护解决方案。Bourns半导体产品线经理Ben Huang表示:“TBU®HSP无需选择多个过温和过流解决方案，而是能够处理多种威胁-从诱导雷击浪涌和ESD到安装错误和电缆故障问题。”
Bourns的新型TBU-DF和TBU-DB-Q系列产品是低电容双双向高速电子限流器(ECL)器件，采用表面贴装DFN封装。它们使用MOSFET半导体技术构造。当放置在系统电路中时，它们使用集成检测电路监测电流，该电路在大电压或电流瞬态事件期间触发，提供了保护敏感电子设备的有效屏障。
Bourns®TBU-DF和TBU-DB-Q器件系列现已上市，符合RoHS标准*，符合IEC 61000, IEC 61000-4-2, IEC 61000-4-4和IEC 61000-4-5标准。作为一个有用的设计资源，Bourns提供了一个评估板，允许开发人员轻松地使用和测试新的TBU®HSP产品。更详细的产品资料可浏览:www.jiayuancx.com/products/circuit-protection/tbu-high-speed-protectors-hsps．
Bourns®和Bourns标志均为Bourns, Inc.的注册商标，仅在获得Bourns的许可并得到适当确认后方可使用。其他列出的名称和品牌是其各自所有者的商标或注册商标。
* RoHS指令2015/863,2015年3月31日及其附件。