美商柏恩公司和韓國半導體設計製造商Magnachip宣布將量產TBU®高速電路保護元件

河邊市，加州，2011年9月27日

-MagnaChip半导体公司(“MagnaChip”)(NYSE: MX)，韓國類比和混訊半導體設計製造商和美商柏恩公司(“Bourns”)，全球知名電子元件領導製造商今日宣布MagnaChip將量產Bourns®的高速電路保護元件(tbu®hsp)。該元件乃設計可為廣泛工業、消費者和電訊應用的最佳選擇。

Tbu®hsp元件採用了mosfet半導體科技。Tbu®hsp元件裝於系統後，即可監測流經線路的電流。若電流超過預設值,TBU®HSP元件會在不到1µs的時間內觸發,對電流浪湧事件中的破壞性高電壓或電流提供屏障和防護,進而保護敏感的電子元件。TBU®HSP元件在電訊應用(例如声音SLICs xPON和GBEthernet),工業應用(例如RS485界面,監看系統和航空電子)與消費產品應用(例如機上盒和家用閘道器)上尤其廣泛。

TBU®HSP元件使用了Bourns的獨家技術，屬特別客製化產品並由MagnaChip製造。代工厂商MagnaChip semiconductor的與柏恩斯工程團隊密切工作下,成功移轉製造TBU®HSP元件所需要的兩個柏恩斯獨家製程。這兩個製程目前正在加速量產階段。

的代工厂商MagnaChip semiconductor的企業暨短信工程資深副總裁和總經理TJ李說道:“我們很高興成功將柏恩斯製程轉移到實際量產。我們亦很樂意在日後支援他們的工程和製造需求，並做為我們晶圓代工服務的好夥伴。」

柏恩斯通信產品總經理——Arnaud莫泽補充說道:“我們很高興代工厂商MagnaChip semiconductor和完成這項創舉,期待雙方繼續維持密切的夥伴關係。感的代工厂商MagnaChip semiconductor謝工程專業與先進的生產設施,柏恩斯才能夠將這項創新科技帶給更多市場中的形形色色客戶。」

關於MagnaChip
總公司位於南韓，為設籍韓國的類比和混訊半導體設計製造商，產品廣泛用於消費產品上。的代工厂商MagnaChip semiconductor在同業內,類比和混訊半導體平台在廣度和深度上位居第一名之列,已累積30年經營經驗,已經取得和在申請中的專利不計其數,擁有豐富的工程和製程專業。進一步詳情，請連線至www.magnachip.com．

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