Bourns和Magnachip宣布TBU®系列高速电路保护装置的体积斜坡

2011年9月27日，美国加州河滨市和韩国首尔-半导体代工厂商MagnaChip Semiconductor的公司(“MagnaChip”)(纽约证券交易所代码:MX)是一家总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品的设计和制造商柏恩斯公司。(“博恩斯”)，一家领先的制造商和供应商电子元件今天宣布，MagnaChip已大量生产所有家族的Bourns®系列高速电路保护器件(TBU®HSP)设计用于广泛的工业，消费和电信应用。必威app手机下载

TBU®HSP器件使用MOSFET半导体技术构建。当串联在系统中，TBU®HSP设备监测流经线路的电流。如果电流超过预设水平，TBU®HSP器件在不到1µs的时间内触发，在浪涌事件期间提供了一个有效的大的破坏性电压或电流的屏障，从而保护敏感电子。这些设备在电信应用(如语音SLICs、xPON和g以太网)、工业应用(如RS485接口、监视系统和航空电子设备)和消费产必威app手机下载品应用(如机顶盒和家庭网关)中特别受欢迎。

TBU®HSP器件是定制设计和开发使用Bourns的专有技术由MagnaChip制造。MagnaChip通过与Bourns的工程团队密切合作，成功转让了Bourns生产TBU®HSP器件所需的两个专有工艺。这两种工艺目前都处于生产坡道阶段。

MagnaChip公司和SMS工程高级副总裁兼总经理TJ Lee评论道:“我们非常高兴能够成功地将Bourns工艺转移到生产中。我们也期待着作为代工服务的合作伙伴，支持他们未来必威开户注册的工程和制造需求。”必威体育app手机版官网

Bourns电信部门总经理Arnaud Moser补充道:“我们很高兴与MagnaChip一起庆祝这一里程碑，并期待继续保持成功的合作关系。得益于MagnaChip的工程专业知识和先进的生产设备，Bourns能够将这种创新技术带给多个市场的广泛客户。”

代工厂商MagnaChip semiconductor约
MagnaChip Semiconductor总部位于韩国，是一家总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品的设计师和制造商，用于高容量的消费应用。必威app手机下载MagnaChip Semiconductor拥有业界最广泛和最深入的模拟和混合信号半导体平台之一，其30年的运营历史，大量的注册和未决专利组合，以及广泛的工程和制造工艺专业知识。必威开户注册欲了解更多信息，请访问www.magnachip.com．