Bourns和magnachip宣布TBU®系列高速电路保护设备的音量坡道

加利福尼亚河滨和韩国首尔，2011年9月27日-Magnachip半导体公司（“ magnachip”）（纽约证券交易所：MX），基于韩国的设计师和制造商和混合信号半导体产品，以及Bourns，Inc。（“ Bourns”），领先的制造商和供应商电子元器件今天宣布，Magnachip已逐渐产生Bourns®系列的所有家庭高速电路保护设备（TBU®HSP）专为各种工业，消费者和电信应用程序而设计。必威app手机下载

TBU®HSP设备是使用MOSFET半导体技术构建的。当放置在系统中时，TBU®HSP设备会监视流过线路的电流。如果电流超过预设水平，则TBU®HSP设备的触发时间不到1µs，在电涌事件期间为大型，破坏性电压或电流提供了有效的障碍，从而保护敏感的电子设备。这些设备在电信应用程序（例如语音SLIC，XPON和GBETHERNET），工业应用（例如RS485接口，监视系统和航空必威app手机下载电子产品）以及消费产品应用程序（例如Set Top Box和Home Gateways）中特别受欢迎。

TBU®HSP设备是使用Magnachip制造的Bourns专有技术定制设计和开发的。Magnachip通过与Bourns的工程团队密切合作，成功地转移了两个专有的Bourns，以生产TBU®HSP设备。这两个过程目前都处于生产坡道阶段。

Magnachip公司和SMS工程高级副总裁兼总经理TJ Lee评论说：“我们很高兴成功将Bourns流程转移到生产中。我们还期待支持他们未来的工程和制造需求，作为我们必威开户注册的铸造服务的合作伙伴。”必威体育app手机版官网

Bourns电信部门总经理Arnaud Moser补充说：“我们很乐意与Magnachip一起庆祝这一里程碑，并期待着持续，成功的合作伙伴关系。多亏了Magnachip的工程专业知识和最先进的生产设施，Bourns能够将这项创新技术带入许多市场的广泛客户。”

关于magnachip
Magnachip Semiconductor总部位于韩国，是韩国的设计师和制造商，用于大量消费者应用的模拟和混合信号半导体产品。必威app手机下载Magnachip半导体是该行业中最广泛，最深的模拟和混合信号半导体平台之一，其支持30年的运营历史，大量的注册和待处理专利组合以及广泛的工程和制造过程专业知识。必威开户注册有关更多信息，请访问www.magnachip.com。